Bedste valg | |
| Håndlodning | Gode muligheder |
| Udstyr | Loddekolbe evt. stencil |
Footprint / Packages (standart pitch) | ||||
| Chip (R,C): | Diode/transistor | Integrerede kredse(IC) | ||
| 1206 | Mini MELF (rund) | A-SMA | SOIC (1,27mm) | TTSOP (0,65mm) |
| 0805 | DO | SOT | SOP (1,27mm) | SSOP (0,65mm) |
| SOD | D2PAK | SOJ (1,27mm) | TSOP (0,5mm) | |
Næst bedst valg | |
| Håndlodning | Muligheder (stille hænder) |
| Udstyr | Loddekolbe(hvis man har prøvet før) Stencil (husk kommentar ved bestilling) |
Footprint / Packages (standart pitch) | |||
| Chip (R,C): | Diode/transistor | Integrerede kredse(IC) | |
| 0603 | SSOP | ||
QFP (0,4-1mm) P = Gull wing (meget vigtigt) | |||
| TQFP | VTQFP | ||
| VQFP | LQFP | ||
VÆRSTE valg | |
|---|---|
| Håndlodning | Ikke muligt |
| Udstyr | Speciel udstyr + vejledning Stencil (husk kommentar ved bestilling) |
Footprint / Packages (standart pitch) | |||
| Chip (R,C): | Diode/transistor | Integrerede kredse(IC) | |
| 0402 | BGA (tinkugler under IC) | LGA (øer under IC) | |
| FPGA (ben under IC) | |||
| QFN (0,4-1mm) N = Øer under komponent | |||
